PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；但是传承人工检测方法，不仅成本很高、数据集合困难度大，而且缺陷检测不准确等缺点。
红外微距热成像仪刚好解决了这个问题，对小目标的温度监测可以用配备微距的红外热成像仪，适用于研发非常小的目标，特别是微电子或电子器件研究部门需要检测小于0.2mm的目标，如PCB电路板(散热)、半导体基板和密封等。红外微距镜头可用于发现印刷电路板组件(PCBAs)上的热点，并确保各种组件在其设计限制内正常工作。普通表面贴装PCBA部件的尺寸范围从0603 (1.6mm ×0.8mm)到较小的0201 (0.6mm × 0.3mm)。为了准确测量这些组件的温度，目标必须至少占用3×3像素区域(或总共9像素)，为了更高的测量精度，需要10×10或更大的像素区域。
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