LED芯片的局部热斑是指LED芯片表面或内部的局部区域温度升高或温度分布不均匀的现象。这种热斑可能是由于电流不均匀、散热不良、设计缺陷或材料问题等引起的。。LED芯片的局部热斑可能会对LED的性能和寿命产生负面影响，包括光衰、寿命缩短、颜色偏移、可靠性降低等。通过使用红外热像仪，可以实时监测LED芯片的温度分布情况，特别是局部热斑。
使用红外热像仪检测LED芯片局部热斑的过程如下：
准备：确保红外热像仪已经校准并设置合适的参数，例如温度范围和像素分辨率。
测量：将红外热像仪对准LED芯片，并观察显示屏上的热像图。红外热像仪会显示LED芯片各个区域的温度分布，包括可能存在的局部热斑。
分析：根据热像图上的颜色分布，可以判断LED芯片的热斑位置和温度情况。通常，局部热斑会显示为高温区域，需要特别关注。
判断：根据热斑的大小、位置和温度，可以评估LED芯片是否存在热问题。如果发现局部热斑过大或温度异常高，可能需要进一步分析和采取措施，例如优化散热设计、调整电流供应或更换故障LED芯片。
凭借出色的热灵敏度和高速记录功能，热像仪可以完整记录芯片失效瞬间的温度，以及温度变化过程，在录制热像视频时，热像仪支持视频自动采集，这使得红外热像仪成为检测LED芯片局部热斑的有效工具，可以帮助提高LED产品的质量和可靠性。
