晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，成功的半导体加工取决于硅晶圆的质量。温度变化会直接影响晶片的质量和性能，所以晶圆温度的控制和监测在半导体工艺中非常重要，若在晶圆生产过程中未做好温度控制，所生产的产品就不能符合要求，厂家也会因此蒙受巨额损失。
传统的接触式的测温方式可能会对晶圆生产造成干扰，而非接触式测量则必须针对晶圆的发射率作出补偿。目前我们推荐使用红外热像仪进行晶圆生产温度监测，非接触式测量方案可提供准确、可靠的结果，并且不会对半导体制造所需的高度无菌条件造成干扰。同时，我们先进的信号处理方案可以针对射率和其他可能影响精度的因素做出适当补偿。
红外热像仪用于晶圆生产温度监测，优势颇多，首先，其测温精度高，可以准确反映晶圆的真实温度，有效保证产品质量。其次，红外热像仪测温系统具有较高的灵敏度，可以快速响应温度变化，及时调整生产参数，提高生产效率。而且红外热像仪测温系统的稳定性良好，可长期稳定运行，降低故障率，减少维护成本。最后，红外热像仪可以生成温度数据，这些温度数据可以供工作人员分析，为提高产品质量提高温度数据支持。
红外热像仪还可以用来检测晶圆表面的温度分布，从而找出可能存在的缺陷区域。由于不同材料的热导率不同，缺陷区域通常会表现出与周围区域不同的温度特征。红外热成像检测方法非常适合用于检测晶圆上的热漏洞和热点问题。
综上，红外热像仪在半导体加工晶圆生产中的应用拥有诸多优势，后期会有越来越多的晶圆生产厂家选择红外热像仪作为温度监测和缺陷检测的仪器。
