搅拌摩擦焊接技术在航空航天,船舶,交通运输等工业制造领域多有应用，但由于其焊接过程相对繁琐,焊接质量往往受到焊接过程中各种因素的影响，其中又以温度尤为重要，焊接过程中的温度会直接影响焊缝内金属晶粒的生长过程，如果焊接温度过高，会造成焊缝和焊缝周边区域晶粒的粗大，温度过低则会使得搅拌头行驶过后焊缝处就凝结成块，影响焊缝的成型质量，容易出现焊接缺陷，因此得到搅拌摩擦煌接温度分布及变化规律十分必要。
这项技术的优势在于其焊接过程中材料不发生熔化，避免了传统熔焊接过程中可能出现的气孔、裂纹等缺陷，从而提高了焊接接头的质量和性能。此外，搅拌摩擦焊具有较低的热输入，可以减少焊接变形，提高生产效率。
格物优信针对此场景研发生产的高速红外热像仪，利用其高帧频的特点，生产过程中，旋转速度快，也能实时获取生产焊接时的温度信息。非接触式测温，保障生产过程中人员安全，可通过温度检测软件进行处理得到准确的温度分布状况，同时可设置预警值，超温或低温时报警，帮助监控焊接质量和优化工艺参数。
在选择和使用红外热像仪时的注意事项：
- 焊接时一般温度较高，选择温度区间0~2000℃，能全覆盖焊接温度，搭配高帧率，观测过程中，清晰无拖影。
- 调整发射率：根据焊接材质，提前调整好对应的发射率。
- 提前预热热像仪：待热像仪运行5-10分钟后，进行测温监测，更加准确稳定。
- Sdk开发包：格物优信配备专用软件及简单易用的SDK包，单独使用或二次集成开发均能满足。
