红外热成像仪（热成像仪或红外热成像仪）是通过非接触探测红外能量（热量），并将其转换为电信号，进而在显示器上生成热图像和温度值，并可以对温度值进行计算的一种检测设备。
1.根据热像仪分探测原理可以分为光子探测和热探测两种
热成像仪有光子探测和热探测两种不同的原理。前者主要是利用光子在半导体材料上产生的电效应进行成像，敏感度高，但探测器本身的温度会对其产生影响，因而需要降温。热探测器是指利用探测元件吸收入射的红外辐射能量而引起温升，在此基础上借助各种物理效应把温升转变成电量的一种探测器。敏感度不如前者但是无需制冷。
由于热探测器是利用辐射引起物体的温升效应，因此，它对任何波长的辐射都有响应，所以称热探测器为无选择性探测器，这是它同光子探测器的一大差别。热探测器的发展比光子探测器早，但如今一些光子探测器的探测率已接近背景限，而热探测器的探测率离背景噪声限还有很大差距。
2.根据热像仪工作的波段可以分为长波、短波、中波红外热像仪
还根据热成像仪的工作波段、所使用的感光材料进行分类。常见热成像仪工作在3到5微米或8到12微米，一般把8-12微米称为长波段红外热像仪，3-5微米称为短波红外热像仪，5-8微米是中波红外热像仪，这些都各有各自的优缺点，详见：短波与长波红外热像仪区别
常用感光材料则有硫化铅、硒化铅、碲化铟、碲锡铅、碲镉汞、掺杂锗和掺杂硅等。一般来说制冷型的红外热像仪采用的碲锡铅、碲镉汞等，非制冷的红外热像仪采用的是多晶硅，氧化钒等，详见制冷红外热像仪与非制冷红外热像仪区别
3.根据感光元件数量和运动方式，则有机械扫描、凝视成像型等。
4.根据是否测温红外热像仪又分为成像型和测温型，一般来说现在市面上测温型的红外热像仪价格比成像型的价格高一些。成像型的红外热像仪画面表现为温度分布，但是并不具备测温的功能。
测温型红外热像仪
