制造业中有很多生产微小器件的企业，经常需要对微小型的元件进行精细检测，而对于这些微小型的器件的一个常用检测就是温度监测，数据证明，温度对于电子元器件的影响极为明显，电子元器件的材料、适用不同环境和使用寿命等，都可以通过温度监测进行判断，如PCB电路板上有很多元器件，这些元器件的材料各不相同，通过的电流、电压也不尽相同，因此会产生不同的热量，具备不同的温度，新生产的产品与样品对比可以发现哪些元器件是有问题的，进而分析其材料和设计。
红外热像仪在微小器件的温度检测领域应用成熟，且效率很高，很多领域已经有了广泛应用，如芯片、LED等，但常规的镜头可以检测的最下目标尺寸为0.2mm左右，如格物优信的25mm镜头，最小对焦距离为30cm，X384系列热像仪的IFOV为0.68mrad，如果满足精准测温的要求，最少需要3*3个像素，即1.8mm*1.8mm。对于很多微米级的元器件无法检测，如芯片封装内的晶圆、金线等，所以需要有新的方法进行检测。
使用格物优信红外热像仪拍摄的人体热像图
使用格物优信红外热像仪拍摄的老鼠热像图
目前常用的检测微小型元器件的方式有三种种，第一种是采用加装微距镜头的方式，专门针对微距成像，对于机器的算法需要定制，也是用的比较多的方式，但是微距成像要求检测距离较近，一般在10cm以内，10cm以上的测温距离将不容易满足，常见的微距镜头有25μm、35μm、85μm等，检测距离越小，可探测的最小目标尺寸越小；第二种是采用微距模式，采用标准镜头，通过改变机器内部算法，即改变探测器和镜头的距离达到检测微小目标的目的，常见的有探测71微米的微距成像模式；第三种采用广角镜头方式近距离检测微小目标，是一种降低成本的有效方式，但是需要检测距离小于10cm。
下面是使用标准镜头和广角镜头拍摄的同一目标两幅热图，图中的缝隙用软件里分析标注直线的方法测得：对相同的 1mm宽的缝隙，使用标准镜头用了7个像素点（每像素点140微米），而使用广角镜头可以有多达14个像素点（每像素点 70微米），也就是说，广角镜头比标准镜头拍摄的热图单边大了1倍，面积扩大到原先的4倍。 目前320×240像素的红外热像仪使用广角镜头在最近距离最小可以检测约0.07mm的目标。
使用格物优信红外热像仪不同的镜头拍摄的红外热像图
使用格物优信红外热像仪拍摄的老板的腿毛红外热像图
