随着电路板制造工艺的发展，其上电子元器件的集成度是越来越高，电路越来越复杂，出现故障后传统的接触式诊断需要大量的时间和精力，因此非接触式的故障诊断方法已经成为目前的迫切需要。
电路板相关企业遇到的主要共性问题：
– 合理布置器件：大功率器件发热严重，合理布置这些器件能平衡热负载；
– 发现过热器件：器件选型标号不匹配，长期过热工作，“短板效应”导致整个电路板提前失效；
– 虚焊短焊：接触不良会引起莫名其妙的故障，增加售后成本；
– 散热优化：定位热负荷区域，评估现有散热设计效果，制定优化改进措施；
– 短路：设计大忌。
红外热成像仪利用光学成像镜头、红外探测器接受被测目标的红外辐射能量，并将红外辐射能量转换成标准视频信号，通过显视屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热成像仪能够将探测到的热量精确量化，能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析，因此，红外热像仪能够非接触准确测温，并能够实时显示热场分布的特点使得其成为电路板检测等无损探伤的良好工具。
常见的电路板故障一般为短路、断路或者接触不良。短路时电路板电流较正常情况下大，因此对应元件有温升，其红外热像图较正常情况下有明显异常；断路或者接触不良时，通过元件的电流值几乎为零，此时，对应元件的温度较正常工作时低，也能够明显的显示在热像图中。因此，可根据以上原理非常方便的判断出电路板的故障点。
