红外热成像检测电路板

印刷电路板PCB (Printed Circuit Boards）制造的复杂程度在过去的60 年内急剧增加﹐从基于100%通孔技术的简单双面板到混合物通孔、表面贴装、芯片装配等复杂的多层电路板，集成技术的飞速发展带来了PCB板制作技术的飞速进步，同时也给批量生产PCB板的制造商带来了检测上的困难,由于集成后的电子元器件密度更大，电路集成也越来越复杂，也使得PCB板更容易出现缺陷和失效。

电路板中各元器件在正常工作状态下散发的热量有固定范围，当电路板功能正常但功耗（发热量)增加，温度上升时，说明电路板处于亚健康状态。电路板体积小，结构复杂，传统检测有不可避免的局限性。利用红外热成像技术检修故障电路板有绝对的优势。热成像系统用来产生和获取生产线上电路板的热成像信息.，检测PCB在制造过程中的缺陷或缺陷防止，进行过程控制，通过改正工艺来消除或减少缺陷，监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。如进行贴片质量检验、印刷质量检验、焊接质量检验及多层陶瓷基片封装质量检验等。这是一种无损在线检测技术，能够快速定位缺陷。

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