电路板制造工艺的发展日新月异，电子元件的集成度越来越高，电路越来复杂，出现故障后若用传统的接触式诊断则需要大量的时间和精力，因此非接触式的故障检测方法越来越重要。
红外热像仪利用光学成像镜头、红外探测器接受被测目标的红外辐射能量，并将红外辐射能量转换成标准视频信号，通过显视屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热像仪能够对发热的故障区域进行准确识别和分析，因此，红外热像仪非接触准确测温和实时显示温度分布的特点使得其成为电路板无损探伤检测的最佳工具。
常见的电路板故障一般分为短路、断路或者接触不良。短路时，电路板的电流比正常情况下大，电路元件温度上升，其红外热像图相比于正常情况有明显异常；断路或者接触不良时，通过元件的电流几乎为零，此时温度比正常时要低，其红外热像图较正常情况也有明显异常。因此，可根据以上原理非常简便的判断出电路板的故障点。
格物优信针对电子行业的电路板检测研发了电路板检测型红外热像仪，此热像仪可适用于电路元件的温度分析、整个电路场的温度分布分析等。
电路板检测型红外热像仪具有以下特点：
- 采用进口非制冷焦平面探测器，分辨率有640×480、384×288、160×120，有多种选择，配合公司独特图像处理算法，成像清晰，测温灵敏度高；
- 配套系统软件，功能强大，能够直观、实时看到被测对象的温度分布曲线，而且能够保存带温度的图像和视频流。
- 测温形式多样，能够进行最高温、最低温追踪，能进行点测温、线测温、矩形测温和椭圆形测温等等，并可设置阈值报警。
