随着电路板制造工艺的发展，其上电子元器件的集成度是越来越高，电路越来越复杂，出现故障后采用传统的接触式诊断需要耗费大量的时间和精力，效率很低。常见的电路板故障一般为短路﹑断路或者接触不良。短路时电路板电流较正常情况下大，因此对应元件有温升，断路或者接触不良时。通过元件的电流值几乎为零，此时，对应元件的温度较正常工作时低。使用红外热像仪能够非接触准确测温，并能够实时显示热场分布的特点，能够非常方便地判断出电路板的故障点。
电路板在工作时，其上的元器件会散发热量，通过红外仪器可以拍摄到电路板的热成像图。故障检测时，首先，需要拍摄正常的电路板工作时的热成像图，保存到数据库，作为标准板；其次，拍摄存在故障的电路板工作时的热成像图，作为待测板；再次，通过图像处理的方法，将待测板进行预处理、配 准、比对、信息提取；最后，根据预设的阈值，得出故障数量及位置。
格物优信红外热成像技术采用非接触式方式进行图像及数据采集，非接触式测温不干扰正常生产过程，，具有如下优势：
- 具有响应时间快，非接触、使用安全及使用寿命长等优点。
- 采用384*288/640*480非制冷焦平面探测器，配合公司先进的图像处理算法，能够输出图像质量极高的红外热像图并且测温的灵敏度高。
- 软件功能强大，能够直观、实时得到被测对象的温度分布、曲线、数据等并能够保存和回放带温度的图像及视频流。
- 自定义报警类型和闻值:有5 种不同的报警类型供用户选择与设定。根据待测对象的温度变化不同，分为超温报警、高温区间报警、低温报警、温度区间报警、温度区外报警 5 种类型。帮助用户快速掌握待测对象的温度变化，做到提早预警，提早处理。
- 配有功能丰富的终端软件和简单易用的 SDK 包，助力用户便捷实现复杂业务应用，满足用户差异化的应用需求。
红外热像仪可以对发热的问题区域进行准确识别和分析，因此，红外热像仪非接触准确测温和实时显示温度分布的特点使得其成为电路板无损探伤检测的最佳工具。